国际半导体财产协会(SEMI)于其最新发布的《年关总半导体装备猜测陈诉》中指出，2025年全世界半导体系体例造装备原始装备制造商(OEM)发卖额估计将到达1330亿美元，同比增加13.7%，创下汗青新高。 12月16日，国际半导体财产协会（SEMI）于其最新发布的《年关总半导体装备猜测陈诉》中指出，2025年全世界半导体系体例造装备原始装备制造商（OEM）发卖额估计将到达1330亿美元，同比增加13.7%，创下汗青新高。瞻望将来，该市场有望于2026年及2027年继承爬升，别离到达1450亿美元及1560亿美元。 这一强劲增加重要由人工智能（AI）相干投资驱动，涵盖进步前辈逻辑芯片、存储器以和进步前辈封装等要害范畴。SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示： 全世界半导体装备市场揭示出史无前例的增加动能，前道与后道装备发卖估计将持续三年实现增加，并于2027年初次冲破1500亿美元年夜关。自年中猜测以来，AI需求所动员的投资力度远超预期，促使咱们周全上调各细分市场的增加预期。 继2024年创下1040亿美元的汗青高点后，WFE市场（包括晶圆加工、晶圆厂举措措施和掩膜/掩模版装备）估计于2025年增加11.0%，到达1157亿美元 显著高在年中猜测的1108亿美元。增加动力重要来自DRAM及高带宽存储器（HBM）投资超预期，以和中国年夜陆连续扩产。估计2026年及2027年WFE发卖额将别离再增加9.0%及7.3%，终极到达1352亿美元。装备厂商正加年夜对于进步前辈逻辑与存储技能的本钱支出。 后端装备市场自2024年起开启强劲复苏。2025年，半导体测试装备发卖额估计激增48.1%，达112亿美元；封装装备发卖额则增加19.6%，至64亿美元。2026年及2027年，测试装备发卖额估计将别离增加12.0%及7.1%，封装装备则别离增加9.2%及6.9%。这一趋向重要受器件架构日趋繁杂、进步前辈和异构封装加快普和，以和AI及HBM对于机能提出的更高要求所鞭策。不外，消费电子、汽车及工业范畴的需求疲软于必然水平上组成抵消因素。 图源：SEMI 图源：SEMI 至2027年，中国年夜陆、台湾地域及韩国仍将稳居全世界半导体装备支出前三。此中： 此外，于当局激励政策、供给链区域化趋向以和特点工艺产能扩张的配合鞭策下，陈诉笼罩的其他地域（如北美、欧洲、日本及东南亚）也将于2026年及2027年实现装备支出的周全增加。 整体来看，AI海潮正深刻重塑全世界半导体装备市场格式，鞭策技能进级与产能扩张进入新一轮飞腾。 美国激光雷达公司Luminar Technologies日前正式向患上克萨斯州南区停业法院提交第11章停业掩护申请。标记着这家一度估值超30亿美元的明星企业，于履历了数年高调扩张后，终极未能超过从技能验证到范围化贸易落地的鸿沟。2700亿独角兽沐曦登岸科创板，开盘暴涨569% 国产高机能GPU企业沐曦股分正式登岸上海证券生意业务所科创板，成为继寒武纪、海光信息以后又一家备受瞩目的AI芯片公司。其首日开盘价高达700元/股，较104.66元的刊行价暴涨近569%。意法半导体获10亿欧元信贷撑持，强化欧洲半导体自立战略 这次互助是两边自1994年以来的第九次互助，截至今朝累计融资额已经达约42亿欧元。华为终端公司焦点治理层焕新 原董事长郭平已经离任相干职务，由余承东接任董事长一职。壁仞科技冲刺港股GPU第一股 中国证监会近日正式为壁仞科技境外刊行上市和境内未上市股分“全畅通”存案亮绿灯，象征着这家国产通用GPU范畴的领军企业向港交所上市迈出了决议性一步，有望成为“港股GPU第一股”中国首批L3级主动驾驶车型要来了！ 标记着中国智能网联汽车财产迈入新的成长阶段。芯原股分收购芯来智融了结，半导体并购潮周全降温 事实上，2025年11月至12月时期，A股市场呈现一波并购重组终止潮。中国拟推5000亿新政，强攻装备、EDA与AI芯片 日前，外媒披露中国拟出台范围达5000亿元的半导体行业专项搀扶规划，为国产半导体财产链全环节进级提供焦点本钱支撑，加快自立化进程。恩智浦封闭美国GaN晶圆厂，退出5G射频PA营业 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布正式封闭其位在美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂，并周全退出基在氮化镓(GaN)技能的5G射频功率放年夜器(PA)芯片制造营业，标记着该公司于5G基础举措措施芯片范畴的一次庞大战略紧缩。1-11月中国集成电路产量4318亿块，同比增加10.6% 11月份国平易近经济延续稳中有进成长态势。荷兰经济年夜臣遭议会质询，直言“中方反制使人措手不和” 荷兰经济年夜臣卡雷曼斯日前于议会听证会中，就其对于安世半导体的措置举措接管质询，议员们对于其处置惩罚方式提出诸多质疑。欧盟芯片战略进级：从芯片制造到计较范式竞赛 欧洲的“芯片法案2.0”必需拥抱“下一代计较范式”。 车企抢跑AI眼镜新赛道 2025年，AI眼镜赛道连续升温，介入者不停增多。 12月10日，恩智浦一纸关厂通知布告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。 英伟达、台积电、博通、海力士、阿斯麦、寒武纪等。 预估第四序晶圆代工产能使用率发展动能将受限。 传统TWS出货总量为8,200万台。 存储器对于智能手机、PC等消费型终真个BOM cost影响正于迅速扩展。 铠侠将于岩手县北上市工场最先出产次世代NAND Flash产物，方针抢攻AI数据中央需求。 H200因效能较着优在H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。 到2028年，全世界数据量将增加跨越一倍，并呈现跨越10亿个新运用。 只管宏不雅经济压力较着，但消费端出货量于本季度仍增加8%。 中国人形呆板人财产则出现“场景多元”、“价格分层”特性。 按照TrendForce集邦咨询最新研究，跟着数据中央朝年夜范围猬集化成长，高速互联技能成为决议AI数据中央效能上限与 本届展览会以“新技能、新产物、新场景”为主题，秉持开放互助理念，出力构建笼罩全世界电子信息全财产链的高端展 动态无线充电门路体系可于客车与卡车行驶在门路和高速公路上时为其充电。 本文将以简朴易懂的方式，带你理清 HBM 与 Chiplet 技能毕竟是甚么，以和它们别离对于测试环节提出了哪些新要 顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础举措措施及储能体系带来卓着的散热机能、靠得住性和设计矫捷性。 新型X4级器件于简化热设计，提高效率的同时削减了储能、充电、无人机及工业运用中零部件数目。 于 AI 重塑贸易格式、技能迭代日月牙异时代，对于在存储而言， 面向将来 毕竟象征着甚么？ 汇顶科技为三星Galaxy Z TriFold提供了全世界领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案。 美国国际商业委员会的终极裁定可能致使英诺赛科涉嫌侵权的产物被禁止入口至美国。 2025年11月25-26日，于深圳年夜中华喜来登旅店举办的2025国际集成电路博览会暨钻研会中，凯新达科技 依附其于供给 作为协会最具影响力的国际技术赛事之一，IPC手工焊接竞赛多年来连续吸引世界各地的顶尖匠人同台竞技。 强烈热闹庆贺深圳市美时龙电子科技有限公司荣获由AspenCore主理的国际集成电路博览会暨钻研会（IIC Shenzhen 202 毗连尺度同盟发布Zigbee 4.0及其长间隔通讯品牌Suzi尺度：赋能新一代安全、互操作的物联网装备。
